皮秒激光全自动晶圆划片机
型号：honor series 6040
晶圆划片效果图：
行业应用：
半导体集成电路，包括单双台面玻璃钝化二极管晶圆切割划片，单双台面可控硅晶圆切割划片，砷化镓，氮化镓，ic晶圆切割划片。
机器优点：
1、采用皮秒激光器、定制聚焦头， 聚焦光束直径小到3μm，切割道仅需10μm，切缝窄，更多的芯片出片率，无热效应，对芯片电路无损伤。
2、划片速度高达500mm/s, 对于厚度1mm内样品，激光划线仅需一次即可折断。
3、ccd视觉预扫描&自动抓靶定位、最大加工范围650mm×450mm、xy平台拼接精度≤±3μm
4、无锥度切割、最小崩边3μm, 边缘光滑。
5、支持多种视觉定位特征，如十字、实心圆、空心圆、l型直角边、影像特征点等。
6、8年激光微细加工系统研发设计技术积淀、性能稳定、2万小时无耗材。
7、机械手全自动上下料系统，节省人力成本。
皮秒激光划片原理（透明材料内聚焦爆裂切割）：
通过贝塞尔或doe光学系统，把高斯激光光束压缩到衍射极限，在100-200khz高重复频率、10ps极短脉宽的激光束作用下，聚焦光斑直径小至3μm，具有非常高的峰值功率密度，其在透明材料内部聚焦时，瞬间气化该区域材料从而产生一个气化带，并向上下两表面扩散形成非线性裂纹，从而实现对材料的切割分离。常见的透明材料包括玻璃、蓝宝石和半导体硅片（红外辐射是能够透射半导体硅材料的）都是适宜用皮秒&飞秒激光划片加工的。
技术规格参数
序号 项目 技术参数
光学单元
1 激光器类型 1064nm 10ps 200khz
2 冷却方式 恒温水冷
3 激光功率 50w
4 光束质量 m²<1.3
5 聚焦方式&加工头数 单点聚焦镜、单头
6 最小聚焦光斑直径 ф3μm
激光加工性能
7 加工速度 100~1000mm/s可调
8 最小崩边 3μm
9 最大加工材料厚度 1mm
10 最大加工尺寸&精度 12inches, ±5μm
机械单元
11 机床结构 龙门式
12 机床运动轴数&种类 最多8轴, x，y, z, &θ轴
13 平台最大行程&速度 650mm×450mm
1000mm/s
14 运动平台重复精度 ≤±1μm
15 运动平台定位精度 ≤±3μm
软件控制单元
16 激光加工&平台控制 strongsoft, strongcut
17 加工文件导入格式 dxf, plt, dwg, gebar
18 ccd视觉定位软件 aisys vision
19 ccd视觉定位精度 ≤±3μm
电器单元
20 plc控制器 panasonic
21 真空系统 真空泵
22 除尘&集尘系统 专业粉尘过滤集成净化机
自动化单元
23 自动上下料系统 x\z轴+可移动上下料平台
安装环境
24 整机供电&稳压器功率 220v\380v,6kw
25 压缩空气压强 ≥0.6mpa
26 无尘室等级 10000
27 地面承重 2t/m²
28 保护氮气 高纯氮
事业部负责人：
叶先生15989909231
e-mail：yf@stronglaser.com
东莞市盛雄激光设备有限公司
18825129506
中国 东莞
