随着科技的突破和人类社会的不断发展，电子设备的功能越来越广泛，对电子元件的要求也越来越高。作为电路的重要结构之一，电容器在吸收电荷、分离电路等方面发挥着重要作用。而多层陶瓷电容器（multilayer ceramic capacitor, mlcc），具有小型化，高容量，低损耗，高频特性优良等优点，成为电子设备中最常用的电容器之一。
mlcc是由陶瓷材料制成的电容器，具有多层结构。其内部为陶瓷介质，表面涂覆电极，然后在多层堆叠后焊接形成电容器。mlcc的材料主要分为陶瓷配方和电极合金两个部分。mlcc的陶瓷材料常用的有氧化铝、二氧化钛、氧化镁等，它们的介电常数高、介电损耗小、耐热、耐电压等特性，使得电容器具有优异的性能。而电极合金部分，则主要分为钨-银（w-ag）、铜-银（cu-ag）和镍（ni）三类，不同的电极合金材料对电容器的耐高温性能和阻抗特性会有不同的影响。
根据不同的生产工艺，mlcc的分类也有所不同。可以根据介电材料的不同分为高介电陶瓷和低介电陶瓷两种，其中高介电陶瓷分为x5r、x6s、y5v、z5u等型号，低介电陶瓷分为npo、cog等型号。高介电陶瓷常用于高容量的场合，而低介电陶瓷则适用于频率稳定性要求高的场合。此外，mlcc还可以按照额定电压、容量、尺寸等维度进行分类。
近年来，随着电子设备小型化、高速化的趋势，对mlcc的性能和品质的要求也不断提高。为了提高电容器的可靠性，制造商不断地研发新的配方和工艺技术。同时，mlcc的关键材料在国内和国外市场供不应求，表现出了广阔的应用前景。因此，在未来的发展中，mlcc的材料和分类可能会更加多样化，满足不同的电子设备需求。